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在半導體制造過程中，靜電是一個需要嚴格控制的因素，因為即使是微小的靜電放電也可能損壞敏感的電子元件或?qū)е聣m埃粒子吸附在晶圓表面，從而影響產(chǎn)品的成品率和可靠性。
在整個半導體制造過程中都會產(chǎn)生靜電荷，主要由不同材料的接觸和分離引起。靜電荷通過三種方式影響生產(chǎn)率和良率，靜電荷會靜電吸引（ESA）空氣中的顆粒，從而導致晶圓和光罩的潛在良率損失。
日本SIMCO思美高產(chǎn)品在半導體領(lǐng)域的應用主要集中在靜電控制和除靜電設備方面，以減少生產(chǎn)中的靜電和微粒對半導體制造過程的影響。SIMCO思美高的靜電控制和除靜電設備、離子棒和離子風機等設備通過電暈放電產(chǎn)生正負離子，中和空氣和工作表面的靜電荷，從而減少靜電吸附和放電對半導體制造過程的影響。
離子風棒
特點：
使用微脈沖高壓技術(shù)
靈活而強大的設置
的電暈線設計（無發(fā)射點）
μWire AeroBar 5711靜電消除器
μWire AeroBar 5711型靜電消除器在垂直或水平位置均能保持良好性能，加上 μWire AeroBar的低調(diào)高度和長度設計，使其易于安裝在各種平板工具位置（例如郵筒、傳送帶和裝卸卡帶區(qū)域，以及許多后端半導體組裝和測試區(qū)域）。
特點：
微脈沖高壓技術(shù)
5711 AeroBar 遠程控制器
尺寸緊湊，的電暈線設計（無發(fā)射點）
應用場景：
由于半導體制造過程對靜電極為敏感，SIMCO思美高的靜電控制產(chǎn)品在半導體行業(yè)的應用非常關(guān)鍵，以下是具體的應用場景。
晶圓制造和處理
在晶圓制造過程中，離子風槍如Top Gun可用于清潔和中和靜電，防止灰塵和其他微粒附著在晶圓表面，這可以避免因靜電吸引導致的污染問題。
芯片組裝與封裝
在芯片的組裝和封裝階段，靜電可能會損壞集成電路。使用Simco-Ion的離子發(fā)生器、離子棒或離子風槍可以幫助消除靜電，保護敏感元件。
測試和檢測設備
使用數(shù)顯靜電場測試儀，可以實時監(jiān)測工作環(huán)境中的靜電水平，確保生產(chǎn)環(huán)境處于安全靜電范圍內(nèi)，并驗證防靜電措施的有效性。
自動化生產(chǎn)線
對于高度自動化的生產(chǎn)線，可以集成帶有光控感應開關(guān)的離子風槍或者安裝離子棒，實現(xiàn)全自動靜電消除，保證生產(chǎn)線上的每個環(huán)節(jié)都受到靜電保護。
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